AMD锐龙AI 9 HX 370笔记本处理器评测：能效比逆天，表现惊喜
AMD在不久前的Tech Day上正式向全世界介绍了2024年最值得期待的移动端处理器新品——锐龙AI 300系列处理器。在制程上沿用了台积电领先的4nm工艺，AMD在处理器、集显以及NPU架构的全面升级，让锐龙AI 300系列处理器展现出了全新的面貌，更给移动端市场带来了惊喜。
尤其是Zen 5架构带来的IPC性能提升，以及全新的市面顶级的NPU性能，让锐龙AI 300系列以及搭载这些处理器的笔记本产品有了更多可能性。出色的产品性能也给了我们信心去迎接正在汹涌而来的AI PC时代。
架构升级，太多惊喜Zen 5架构是Zen 4架构所采用的技术趋于成熟之后的一次全面升级，Zen 5核心流水线宽度获得了大幅度的提升，ROB重排序缓冲区（Reorder Buffer）从原来的320个条目指令提高到了448个条目指令，增加了40%。
这样一来，就可以容纳更多的算术逻辑单元（ALU）和地址生成单元（AGU），从Zen 4时代的4ALU+3AGU提升至6ALU+4AGU，指令集处理能力大幅增长。
同时，Zen 5架构还大量增加了调度器数量，用来提升数据吞吐量。Zen 4时代拥有3x24一体化ALU/AGU Scheduler和1x24 ALU Scheduler，共96个。而Zen 5时代则改为88 ALU Scheduler和56 AGU Scheduler，共144个，提升达50%。
Zen 5架构的另一大提升就是缓存方面，将一级缓存（L1）从8路32KB提升到了12路48KB。二级缓存（L2）链路通道也就是带宽从8路倍增到了16路。缓存容量和性能的增加可以有效提升锐龙AI 300系列的峰值性能。
锐龙AI 300系列芯片首次全系采用了的大小核心混合设计的策略，以锐龙AI 9 HX 370处理器为例，它拥有4个Zen 5和8个Zen 5c核心，4大8小共12核心。
但与Intel的大小核异构方案不同，AMD的混合核心采用相同的架构设计，所有核心拥有相同的IPC性能，都支持超线程，并支持同样的ISA指令集，只是最高频率、缓存和尺寸不同。锐龙AI 9 HX 370处理器配备4个高性能Zen 5 classic经典大核，更侧重性能，共享16MB三级缓存；还有8个 IPC性能同样强的Zen 5c compact紧凑型内核，兼顾效能和多线程性能，共享8MB三级缓存。
GPU方面，锐龙AI 300系列处理器集成了升级至RDNA 3.5架构的Radeon 800M系列GPU，最多拥有16个CU单元。而根据此前AMD公布的数据，在54W的功耗下，Radeon 890M显卡在AFMF技术的加持下，甚至可以战胜60W释放的RTX 2050独显。
按照官方说法，在同样的15W功耗释放下，Radeon 800M系列对比前代的3DMark理论性能，在Night Raid和Time Spy项目中分别提升了多达19%、32％。AMD的集显性能一直受到大家认可，相信这次理论数据的提升绝不是无的放矢，在实际体验中可以获得明显的感知。
锐龙AI 300系列处理器名称中就带有“AI”，其NPU性能提升自然是重点。它的NPU采用了全新的XDNA 2架构，算力来到了50 TOPS，直接增加了数倍，荣登目前的最强NPU处理器宝座。这份算力满足了Copilot+PC的本地算力40 TOPS的需求，在本地AI工具高速发展的今天引领AI PC笔记本的性能发展。
轻薄长续航——华硕灵耀16 Air
本次首发我们拿到了华硕灵耀16 Air的全新产品，它是一台定位AI超轻薄本的全新产品，此次也重点对锐龙AI 9 HX 370处理器进行了实机测试。
此次开箱，灵耀16 Air的机身质感与外观让人印象深刻。华硕采用了业界首创的“高科技陶瓷铝”工艺，这种材质不仅结合了陶瓷的高硬度和自然温润质地，还保留了铝的轻盈和高延展性，使得机身不仅轻巧且耐用，抗指纹效果显著，同时既具现代感又不失优雅。
同时，作为华硕灵耀系列首款16英寸大屏AI超轻薄本，灵耀16 Air不仅在重量和厚度上做到了极致轻薄，轻约1.49公斤，厚度薄至1.1厘米，这一设计极大地提升了用户的便携性，无论是日常办公还是外出创作，灵耀16 Air都能轻松应对。对于有移动办公需求的朋友来说，这种轻盈便携的设计无疑是一个巨大的优势。
在保持轻薄设计的同时，华硕灵耀16 Air在性能上也毫不妥协。其首发搭载的AMD锐龙AI 9 HX 370处理器，配备了CPU、GPU和NPU三大AI引擎，NPU AI算力高达50 TOPS。这样的配置使得灵耀16 Air在处理复杂任务时游刃有余。超薄散热方案的采用，实现了28W的性能释放，即使在高负载下，设备也能保持出色的散热效果，确保长时间稳定运行。配备的32GB LPDDR5X 7500MHz高频内存和1TB PCIe 4.0高速存储，则进一步提升了AI创作和多任务处理的效率。这样的硬件配置，不仅满足了专业创作者的需求，也为普通用户提供了流畅的使用体验。
华硕灵耀16 Air的屏幕也是一大亮点，配备了2.8K 120Hz HDR OLED华硕好屏，拥有100% P3色域覆盖、平均△E＜1的高色准和550nits峰值亮度，支持四种专业色域切换。这意味着无论是在处理图片、视频编辑还是日常浏览，灵耀16 Air都能提供清晰、色彩准确、动态流畅的视觉体验。屏幕的高色准和高亮度，确保了用户在任何环境下都能享受到最佳的视觉效果。
而在拓展性方面，华硕灵耀16 Air在机身左侧提供了两个40Gbps 的USB 4接口、一个HDMI 2.1 TMDS接口与3.5mm音频接口，右侧为一个USB 3.2 10Gbps接口和一个SD读卡器，对于一款最薄处仅有1.1cm的轻薄本来说，这样的接口配置已经非常出色。
那么接下来，我们就来好好感受一下这款AMD第三代AI PC处理器——锐龙 AI 9 HX 370的性能表现吧。
性能测试在性能测试中，我们通过Fn+F将华硕灵耀16 Air放在全速模式下运行测试，GPU部分则通过手动分配8G显存进行测试。另外，AMD锐龙 AI 9 HX 370的cTDP为15-54W，也就是说这款处理器的适用范围非常广泛，既可使用在灵耀16 Air这样的超轻薄本上，也同样有华硕天选系列的高性能游戏本产品，而本次测试成绩仅代表华硕灵耀16 Air的成绩，并不代表这颗处理器的最高性能。
CPU基准测试方面，AMD锐龙 AI 9 HX 370采用同构大小核心混合设计，4个Zen5和8个Zen 5c核心，共12核心24线程，单核MAX频率5.1GHz，拥有36MB L2+L3缓存。我们使用Cinebench R23、Cinebench 2024和3D Mark CPU Profile进行测试，结果如下：
在3D Mark CPU Profile测试中，华硕灵耀16 Air得到了单线程1132、多线程7281的出色成绩。在Cinebench R23中，华硕灵耀16 Air的单轮跑分成绩为多核16916pts、单核1992pts；Cinebench 2024中多核997pts、单核114pts。从结果来看，这枚处理器的单核性能和多核性能都达到了非常出色的水准。使用这枚CPU进行日常的数据处理和内容创作拥有不错体验。
GPU方面，Radeon 890M采用全新RDNA 3.5架构，拥有16个CU单元。理论测试环节我们使用的是世界上“最好玩”的游戏、专业测试软件3DMark，使用基于DX11环境测试1080p分辨率下表现的Fire Srike、测试2K分辨率Fire Srike Extreme，DX12的测试我们选用2K分辨率的Time spy。分数方面，FS中显卡分数8272、FSE分数4359，TS分数3395，确实拥有出色的性能。
而在游戏方面，AMD既然宣称可以打赢RTX 2050独显，那么我们就直接使用《极限竞速：地平线5》对它进行了测试，我们实际测试结果如下：
在1080p、低预设画质下的《极限竞速：地平线5》中，这台薄至1.1cm的华硕灵耀16 Air居然跑出了83帧的帧数，着实是让人惊喜，这还是在不开其他AI辅助的情况下，想必在AI技术的加持下，轻薄本畅玩3A大作的那天已经很近了。
而在AI方面，锐龙AI 9 HX 370内置全新XDNA 2架构的NPU带来了高达50 TOPS的算力，为AI PC的应用奠定了坚实的硬件基础，而AMD也在与其合作伙伴共同积极推动Ryzen AI应用的日渐丰富。这次我们也通过两款AI软件进行了体验。
对于经常使用视频会议的朋友们来说，各种视频会议软件中的人像虚幻等特效非常实用。而对于视频类软件来说，NPU可以为CPU和GPU进行减负，在我们开启背景模糊和滤镜后，锐龙AI 9 HX 370的NPU占用率达到了78%。这样通过把这类AI负载运行在NPU上，就可以腾出更多的CPU和GPU资源，去处理其它他们更擅长的工作，实现整体性能和功耗占用的最优化。
接下来，我们还体验了著名的D5 Render渲染器，该软件更新了AI增强模式，对图片进行了细化，右侧为增强后的效果，整体细节较左侧有明显提升，而在渲染中使用Radeon 890M进行计算，效果非常出色。
最后续航方面，华硕灵耀16 Air搭载了78Wh大容量长寿电池，我们使用PCMark 10现代办公续航测试，时间达到12小时40分钟，而如果是轻度使用的话，想必续航时长可以超过20小时。
在实际体验中，能效比的大幅度升级带给华硕灵耀16 Air的绝不仅仅是续航提升，而是产品体验发生了质的飞跃。实际测试显示，锐龙AI 9 HX 370在生产力、游戏和AI计算能力上的大幅提升也让华硕灵耀16 Air在轻薄、便携、散热等方面获得了极大的自由度，让华硕可以放开手脚去创造一款真正极致的AI超轻薄本。
AMD带来的绝不仅仅是硬件性能的提升，更是在AI应用生态方面开放合作、大力推进生态圈的建设，现在用户已经有一批稳定可用的AI工具选择。这些应用可以调用锐龙AI 9 HX 370的CPU、NPU和GPU进行高能效比优化组合的AI加速计算，这也反过来证明了AMD的CPU+NPU+GPU三位一体AI加速设计的成功。锐龙AI 300系列处理器无疑位于AI PC进化的前沿。
至于灵耀16 Air本身，它无疑是当前AI PC笔记本市场中轻薄性能的典范。机身厚度最薄处仅为1.1cm，重量也仅有1.49kg，这让其获得了令人感动的出色手感和便携性。同时，内置的锐龙AI 9 HX 370处理器不仅提供了顶级的性能，还专门加强了AI功能，便于用户在AI变革的前沿探索AI和生活、工作交融的平衡点。
