NVIDIA计划在明年重点推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU,这一举措预计将提升对先进封装技术的市场需求。B300系列预计将在2025年第二至第三季度发布,而B200和GB200系列则预计从2024年第四季度开始出货。持续至2025年第一季度。
为了满足云服务提供商和服务器OEM的不同需求,NVIDIA对Blackwell系列进行了更细致的划分,并根据供应链产能进行灵活调整。例如,B300A主要针对OEM客户,预计将在2025年第二季度开始大规模生产。
此外,NVIDIA将持续扩大HBM采购规模,预计到2025年将占据全球HBM市场70%以上份额。B300系列将首次搭载12层HBM3e内存,供应商需经历至少两个季度的学习曲线以确保生产良率稳定。
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