或许正是因为时间愈发临近,所以下一代骁龙芯片的参数也开始陆续泄露,比如备受关注的骁龙X2 Elite。作为骁龙X系列的第二代产品,骁龙X2 Elite承载了Windows Arm PC阵营的诸多寄托,可以说没有失败的理由,也不能失败。
高通也明白这一点,所以从泄露的参数来看,骁龙X2 Elite对比前代有着非常明显的区别,甚至可以说是一款完全自我革新的产品。
系统级封装,让Arm PC更强了在去年的骁龙峰会上,高通为我们带来了第一代骁龙X系列芯片,作为骁龙在Arm PC市场的革命性突破产品,虽然性能与旗舰处理器还有一定差距,但是出色的能效表现使其成为轻薄本的最佳选择之一。
不过,对于PC用户来说,性能仍然是所有人都无法忽视的核心,MacBook在PC市场的份额持续提升,卖点并非只有续航,与x86芯片相比也毫不逊色的性能十分关键。这也是Windows阵营的Arm PC所面临的尴尬问题之一,续航是有了,性能却因为转译等问题损失不低,与传统x86仍然有不小差距。
图源:高通
而且骁龙X系列芯片因为采用单片系统级设计(也就是常说的SoC),所以设计与制造成本都不低,导致前期的骁龙PC价格昂贵,直接缺席了销量最高的中低端市场,错失了前期的最佳发育期。
即使后续通过优化产品线结构等方法,进一步降低了骁龙PC的入门价格,但是仍然面临不少问题。比如传统单片系统的设计灵活度不足,导致面向中低端市场的骁龙X Plus的轻量版直到2025年才陆续上市,而且制造成本其实并不比满血版低多少。
所以,转向系统级封装是必然的选择,与传统的SoC方案相比,系统级封装可以根据需求灵活增减芯片,根据设备厂商的需求给出定制级的产品,同时也可以严控成本。因为系统级封装并不强制要求所有单元均采用相同工艺,意味着厂商可以根据需要选择更具性价比的方案,然后再进行组合。
而且系统级封装下,芯片之间的连接距离极短,可以显著减少信号传输的延迟和更高的传输速率,并且进一步降低芯片功耗。对于Arm架构来说,这点非常重要,因为Arm的指令集追求精简,在同等性能下Arm芯片执行的指令数量会明显高于x86芯片,这意味着芯片之间的交流会非常频繁。
简而言之,系统级封装可以让Arm的指令以更高的效率在芯片之间流转,实质上提高了整个芯片系统的性能。苹果最早在M1 Ultra上使用了系统级封装技术,让两颗M1 Max能够以极低的延迟互联,通过这种“量变促质变”的方式,在单芯片性能有限的情况下,将初代M1系列的性能上限拔高到了恐怖的程度。
图源:苹果
说实话,也正是M1 Ultra的恐怖性能和能效表现,让许多人对Arm架构的PC芯片有了全新的认知,人们不再认为x86架构才是高性能PC芯片的唯一选择,因为苹果已经用M1 Ultra证明了Arm的潜力。
考虑到系统级封装在M系列芯片上的出色表现,采用相同技术的骁龙X2 Elite也让我十分期待。而且,骁龙X2 Elite是否有可能更进一步,学习苹果折腾出一个“双芯”版的骁龙X2 Ultra呢?
Arm PC也要开始卷性能了从曝光的信息来看,除了系统级封装外,骁龙X2 Elite的核心数也迎来暴涨,从最高12核心变为18核心,同时封装的统一内存最高可达64GB。即使不考虑核心架构变动所带来的性能提升,仅核心数和内存的暴涨就足以让骁龙X2 Elite在高端PC市场占有一席之地。
显然,骁龙X Elite的市场表现让高通明白,用户对于能效的需求是存在边际效应的,当PC续航超过一定时长后,继续增加的续航并不会给用户带去更多的体验提升。简单来说就是吸引力会逐渐下降,多数用户并不会为了更长的续航去花更多的钱,而是更愿意为“性能”付费。
毕竟,更高的性能则意味着Arm PC可以承担更多复杂的工作,让Arm PC的定位不再限于移动办公领域,而是可以拓展到其他生产力领域。其实Arm PC的性能竞赛早已有端倪,不提苹果的M系列芯片,英伟达此前宣布的Arm架构CPU也是走的性能至上路线。
从海外媒体曝光的资料来看,英伟达设计的Arm CPU将集成封装一颗高性能的GPU核心,其核心性能与RTX 4070相同,在目前的Arm架构芯片中也是处于前列的存在,可以说仅次于M4系列的高端型号。
不过,为了支撑这颗高性能GPU的运行。这颗代号GB10的芯片功耗可能超过100W,虽然与传统的x86+独立GPU方案比功耗明显降低,但是放在笔记本电脑上仍然有些高了,这也意味着其全性能模式下的续航表现并不会亮眼。
图源:英伟达
如果说高通是在确保能效的情况下,尽可能提升性能去迎合更多市场,那么英伟达则是走了极致性能路线,能效显然不是第一考量。在我看来,造成这个差距的原因之一或许是GB10还要兼顾桌面市场,英伟达曾经展示过用GB10构建桌面小型服务器和PC,对于桌面设备来说,功耗的优先度显然不高(参考苹果的Ultra版M系列芯片)。
而在苹果和英伟达之后,高通显然也不会完全忽视桌面端市场,骁龙PC芯片登录桌面端基本上是板上钉钉的事情,问题只在什么时候发布而已。不过,随着骁龙X2 Elite的参数规格暴涨,配合系统级封装,我觉得这个时刻离我们并不会遥远。
另一方面,PC市场已经进入存量争夺阶段,对于PC厂商来说,接下来就是“刺刀见红”的阶段了。AMD和英特尔两大老牌厂商也在吸收Arm PC芯片的精髓,通过系统级封装、先进制程来降低能耗,同时赋予处理器出色的综合性能。
比如AMD的锐龙AI MAX+395,采用系统级封装。拥有16核32线程的CPU和RX 8060S GPU,并且最高支持128GB的统一内存,使其成为唯一可以本地流畅运行70B版DeepSeek模型的移动端APU。
图源:AMD
随着系统级封装技术的普及,未来PC市场的竞争重心或许也将逐渐转向高性能的APU竞争。而在APU层面,Arm CPU的高能效特点优势明显,因为GPU本身对功耗的极高要求,就意味着与其搭配的CPU必须具有更高的能效比,才能在更小的功耗下给出足够的性能去支持GPU的运算。
简单来说,在整机功耗恒定为100W的情况下,如果说CPU的平均功耗可以降低到15W,那么GPU就可以拥有85W的功率调度空间。不要小看了10W的差距,在英伟达的移动端GPU里,同一款GPU在75W和85W的状态下性能可以相差超过10%。
所以使用系统级封装技术将Arm CPU与高性能GPU整合为一块芯片,并且配上高规格的统一内存,或许会是未来Arm PC的主要方向。这样的搭配不仅可以满足游戏需求,同时也可以更好应对AI方面的需求,对于普通消费者来说,这样一场技术与市场的大战无疑是最值得期待的。
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