双赢？消息称三星将用3nm GAAFET工艺代工量产AMD芯片，AMD芯片或将迎来新突破

5 月 31 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰在 2024 年 ITF 世界大会上表示，公司计划在未来的产品中使用 3nm 级别的 GAA 工艺，而现阶段提供该工艺的仅有三星公司，暗示双方合作开发 3nm GAAFET 工艺。

苏姿丰当时说，3nm GAA 晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让 AMD 产品变得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也较高。

韩媒《韩国经济日报》（Korea Economic Daily）报道，三星代工即将获得 AMD 公司的订单，采用全栅极场效应晶体管（GAAFET）技术生产 AMD 的处理器。

注：该消息并非官方消息源，不过，如果报道属实，这将标志着 AMD 近年来首次采用双源产品。

对 AMD 来说，通过寻找台积电之外的代工厂，可以扩大生产能力，销售更多的产品，建立重要的合作关系，并为与台积电的价格谈判增加筹码。

对三星来说，争取 AMD 成为客户对于缩小与台积电的市场份额差距至关重要。然而，三星与台积电的差距很大，需要多年努力才能不断追赶缩短差距。