我先给大家说说现在的芯片长啥样。现在的EPYC 9005这种芯片,有两种类型。第一种用4纳米技术做的,一个芯片里面最多有16个小芯片。每个小芯片有8个核心,加起来是128个核心,可以同时处理256个任务。第二种用3纳米技术做的,一个芯片里面最多有12个小芯片。每个小芯片有16个核心,加起来是192个核心,可以同时处理384个任务。
现在AMD要做的新芯片叫EPYC 9006,名字个芯片会用2纳米技术做,是第一次用这么小的技术做高性能电脑芯片!这个新芯片也有两种类型,分别叫Zen6和Zen6c。
Zen6还分两种不同的包装方式。第一种叫SP8包装,每个小芯片有12个核心,加起来最多96个核心,可以同时处理192个任务。它支持4或8个DDR5-6400内存通道,用电量是350到400瓦。
第二种叫SP7包装,每个小芯片有16个核心,加起来最多128个核心,可以同时处理256个任务。它支持16个DDR5-6400内存通道,用电量也是350到400瓦。
还有一种更厉害的叫Zen6c,也是SP7包装。每个小芯片有32个核心,加起来最多256个核心,可以同时处理512个任务!它也支持16个DDR5-6400内存通道。
最让人吃惊的是,Zen6c每个小芯片有128MB的三级缓存,加起来有整整1GB!以前要达到1GB的三级缓存,必须加上X3D缓存才行。这次不用加别的就有这么大缓存了!而且Zen6c用电量可以高达600瓦,比现在的芯片用电量大多了。
有人拍到部分照片,能看到左边有四个小芯片,每个有12个核心。右边应该还有四个小芯片,中间好像有两个IOD(输入输出芯片)。如果真的有两个IOD,那可是第一次这样设计!
这些新芯片会让电脑运行更快,能处理更多任务。虽然用电量大了点,但是性能肯定会提高很多。我们普通人可能现在用不上这么厉害的芯片,但是大公司和研究机构一定会很喜欢这些新芯片的超强能力!
AMD真是不停地在进步,我们等着看这些新芯片上市后的表现吧!虽然很多人不明白这些数字是什么意思,但是知道数字越大,芯片越厉害就行了!
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